去年赚16.68%的德邦半导体产业混合发起式成立于2021-12-28，截止2024三季度合计规模30.27亿元，比较基准中证全指半导体产品与设备指数收益率*70%+中证全债指数收益率*20%+中证港股通综合指数收益率*10%。重仓股均为半导体板块。
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发布时间：2025-01-02 18:10
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