截至午间收盘，沪指报3254.12点，涨0.76%；深成指报10309.95点，涨1.43%；创指报2106.05点，涨2.09%。
盘面上，DeepSeek概念、人形机器人、AI眼镜板块涨幅居前，贵金属、养鸡、猪肉板块跌幅居前。
热点板块：
1、DeepSeek概念
消息面上，中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）先后发布了DeepSeek-V3和DeepSeek-R1两款大模型，成本价格低廉，性能与OpenAI相当。模型正式发布以来，DeepSeek连续多日登顶苹果App Store和谷歌Play Store全球下载榜首。
2、人形机器人
消息面上，近日，广东印发《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》。其中提出，强化关键核心技术攻关。积极实施制造业重点产业链高质量发展行动计划，构建全过程创新链，推动全链条技术攻关和成果应用。深入实施“广东强芯”、“璀璨行动”、核心软件攻关、汽车芯片应用牵引工程等重大科技工程，在关键材料、器件、软件、装备等方面取得突破性成果。加快启动布局人形机器人、低空经济、商业航天等重点领域研发项目。
消息面：
1、【DeepSeek日活突破2000万 2家名为DeepSeek公司在香港成立】数据显示DeepSeek上线20天，日活突破了2000万。2月5日，Deepseek Limited、DEEPSEEK （HK） LIMITED两家公司在香港成立，企业类型均为私人股份有限公司。值得注意的是，DeepSeek公司即杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司已成功注册多枚DeepSeek商标，国际分类涉及社会法律、设计研究、科学仪器等。
2、【谷歌发布新一代Gemini系列大模型】谷歌公司发布Gemini 2.0 Flash、Gemini 2.0 Flash-Lite以及新一代旗舰大模型Gemini 2.0 Pro实验版本，谷歌称Gemini 2.0 Pro目前具有该公司发布模型中最强的编码性能和处理复杂提示的能力，具有200万个tokens。谷歌还在其Gemini App中推出推理模型Gemini 2.0 Flash Thinking实验版本。
3、【苹果M5开始量产 采用台积电N3P制程工艺】苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%—10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，这是台积电最新的封装方案。
4、【国内金饰价格继续走高 最高报872元/克】国际金价昨日接连刷新多个纪录高位，国内金价继续上涨，多家价格报869元/克，最高报872元/克，较昨日涨幅在6-9元/克不等。
机构观点：
责任编辑：王其霖
本届消博会，展览面积比上届增长20%，汇聚65个国家和地区 ❗的超过3300个消费精品品牌，各类采购商和专业观众超过5万人 ⛅…365体育官方网站下载365读书官方网站…参展品牌数、新品发布数、总进场人数等指标均创新高。
2030年前后 ♒，我国航天工程将集中收获一批成果。刘继忠 ⚓介绍，我国载人登月将在2030年前后实现 ❤，后续还将开展系统、 ♍连续的月球探测和相关技术试验验证。木星系及行星际穿越探测器也 ♒将于2030年前后在海南文昌发射，两颗探测器或环绕木星运行， ♓或到达天王星。2030年前后，火星取样返回任务将突破火星表面 ⛲取样封装、起飞上升、轨道交会、样品转移、行星保护等关键技术， ♎将火星样品顺利带回地球。
本报记者 阿雅 【编辑:李汉仪 】
