来源:IT之家
IT之家 12 月 26 日消息,据日媒 NHK、时事通信社当地时间 24 日报道,日本财务省和经产省在关于日本政府 2025 财年(起始于明年 4 月)预算案的部长级会谈中达成一致,同意拨款 3328 亿日元(IT之家备注:当前约 154.6 亿元人民币)支持先进半导体产业发展。
这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商 Rapidus 的设施建设和日常运行。Rapidus 正在建设其首座 2nm 工艺晶圆厂 IIM-1,目标 2025 年 4 月实现试产,2027 年量产。
另据日本共同通信社昨日报道,日本经产省在当日的会议上提出向 Rapidus 投资 1000 亿日元,同时民间股东也将再注资 1000 亿日元。Rapidus 计划将这部分资金用于购买额外 EUV 光刻机等必需设备。
考虑到 Rapidus 注册资本仅 70 余亿日元,如若投资计划兑现也将意味着日本政府将成为 Rapidus 的《4g彩票app下载2020版本》主要股东,强化该先进半导体企业的
责任编辑:陈钰嘉
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本报记者 丰臣秀吉 【编辑:张宝 】