近期,除英伟达GB200方案外的诸多CSP厂商均提出高密度机柜方案以提升算力和连接效率,随着serdes从112G升级至224G高速铜缆及组件作为短期内最具性价比的方案,有望在Scaleup和Scaleout领域大范围应用。
责任编辑:卢昱君