快科技2月5日消息，据供应链消息，苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。
据悉，苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。
并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，这是台积电最新的封装方案。《万博官网手机版网页登录》
具体来说，SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips，中文名为集成片上系统，这是一种创新的多芯片堆叠集成技术。
它能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成，其特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。
报道还指出，苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员，其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上。
责任编辑：丁文武
泽连斯基随后在讲话中称得益于美方支持，乌克兰“控制住了 ❎”俄乌冲突局势，并促成他的访美之行。万博官网手机版网页登录
与之对应，中国汽车流通协会也进行了调查，称受疫情及管控 ⛹影响，有41.2%的经销商出现闭店现象，多数闭店时间在两周以 ♐上；有73．%的经销商无法完成销量任务，其中61.1%的经销 商任务完成率不足80%。
本报记者 陆婉珍 【编辑:靳鑫 】
