来源：长江固定收益研究
摘要
发行预告
1月27日-1月31日地方债共发行69亿元。其中新增债69亿元（新增一般债0亿元，新增专项债69亿元），再融资债0亿元（再融资一般债0亿元，再融资专项债0亿元）。
发行复盘
1月20日-1月24日地方债共发行4456亿元。其中新增债2423亿元（新增《188金宝搏手机app下载》一般债782亿元，新增专项债1641亿元），再融资债2032亿元（再融资一般债173亿元，再融资专项债1859亿元）
特殊债发行进展
截至1月24日，2025年特殊新增专项债共披露255亿元，2023年以来共披露12160亿元，披露规模前三分别为江苏1151亿元，湖北1069亿元，新疆910亿元。
截至1月24日，2025年特殊再融资债共披露2669亿，第四轮特殊再融资债共披露26554亿元。
风险提示
1、统计存在误差或有遗漏；2、计划统计不全或发生变动；3、数据更新不及时或提取失误。
目录
正文目录
图表目录
正文
地方债实际发行与预告发行
实际发行与发行前披露
计划与实际发行对比
地方债净供给
新增债发行进度
再融资债净供给
特殊债发行明细
特殊再融资债发行统计
特殊新增专项债发行统计
地方债投资与交易
一二级利差
分区域二级利差
新增专项债投向
项目投向逐月统计
风险提示
1、统计存在误差或有遗漏：由于数据搜集存在局限、统计方法存在差异、数据缺失或尚未完全披露，可能导致某些分析结果存在偏误。
2、计划统计不全或发生变动：地方债发行计划统计不齐全或滞后，发行计划发生变动，计划发行规模未完成。
3、数据更新不及时或提取失误：由于需要提前5个工作日提取发行计划，可能存在数据更新不及时或提取失误导致的数据缺失。
研究报告信息
证券研究报告：Q1已披露计划1.78万亿，其中新增债7966亿，再融资债9811亿——政府债周报（1/24）
对外发布时间：2025-2-2
参与人员信息：
赵增辉 SAC编号：S0490524080003
SFC编号：BVN394
赖逸儒 SAC编号：S0490524120005
责任编辑：凌辰
尤国梁：从全年维度看，半导体产业链中具有长期成长逻辑以 ⏬及增长确定性高的细分领域，仍是关注重点。国内半导体公司的核心 ♉成长逻辑就是国产化率的持续提升 ❥，因此国产化需求迫切、国产化率 ♈较低的环节 ♏，未来的长期增长空间与确定性也高，这主要集中在半导 ♉体行业的上游，包括设计环节上游的电子设计自动化软件 ♎，188金宝搏手机app下载制造环节 ⛼上游的部分设备、材料及设备零部件等。对于半导体设计公司则主要 ♍从需求的角度出发，汽车智能化与国防信息化是增长相对确定的方向♈，其中一些公司从全年业绩展望来看，目前具有不错的性价比。另外 ✊，基于年内半导体行业基本面有望迎来拐点的预期，在行业基本面拐 ♉点前后，一些周期性较强的公司也将出现投资机会。
标普全球市场情报首席商业经济学家Chris Williamson表示，周五公布的PMI调查显示 ❣，美国4月企业活动加 ⛹速至11个月高位，这与越来越多的需求降温的迹象不符 ✋。美国企业 ➣的商业预期在4月份保持乐观，对未来一年前景的信心程度升至2022年5月以来的第二高水平。数据的增长有助于解释为什么核心通 ♓胀率一直顽固地保持在5.6%的高位，并表明消费者价格通胀可能 ♐出现回升，或者至少有一定的粘性 ⛅。
本报记者 胡蝶 【编辑:陈龙正 】
