招商电子团队指出,在AI技术和应用的推动下,服务器将是PCB增长最快的应用领域,预计23-28年CAGR达11.6%至142亿美元。据悉,PCB制造环节包括将覆铜板(CCL)进行钻孔、镀铜、印刷、焊接等加工环节,最终形成电路板。
开源证券此前指出,建滔积层板为覆铜板行业龙头,伴随2024年铜价有所上涨,下游需求逐步回暖,覆铜板具备弹性调价空间,叠加供应链垂直整合与规模效应下的成本优势,有望驱动公司2024年收入与利润重回增长轨道。
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本报记者 真琴 【编辑:水户黄门 】