大摩发布研究报告称，看好ASMPT在HBM市场的热压焊《2014版旺彩预测》接（TCB）应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可
该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。
责任编辑：卢昱君
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发布时间：2024-11-27 11:31
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