来源：格隆汇
格隆汇9月6日丨最近市场低迷，但半导体开始热起来了。今天收盘，国泰基金半导体设备ETF 涨3.48%，华安基金科创芯片ETF基金、国联安基金半导体ETF、招商基金半导体设备ETF、易方达基金半导体芯片ETF、嘉实基金科创芯片ETF、汇添富基金芯片50ETF 、国泰基金芯片ETF、富国基金芯片龙头ETF涨幅超2%。
消息面上，华为发布全球首款支持卫星通话的智能手机，全球瞩目。华为Mate60和华为Mate60 Pro两款手机于8月29日、30日在中国市场开售，成为国内最热门的手机产品之一。
今年半导体行业可谓波折，受全球行业整体疲软以及库存周期影响，出现两次大幅回撤，相关指数寒气逼人，一度于创下年内新低。
从基本面看，2023年上半年A股半导体上市公司归母净利润规模同比“腰斩”，但细分领域则出现了分化。今年二季度半导体设备回暖延续增势，半导体封测、数字芯片设计、半导体材料等环节盈利环比回升，且全行业整体库存周转效率显著提升。
在行业寒冬中，半导体ETF规模不断创新高。资金“越跌越买”，半导体相关ETF份额持续增加，以国联安中证全指半导体ETF、华夏国证半导体芯片ETF、嘉实上证科创板芯片ETF和国泰CES半导体芯片ETF为代表的指数基金，最新份额相比去年底分别增加147亿份、74亿份、65亿份和60亿份。
截至9月6日，华夏国证半导体芯片ETF和国联安中证全指半导体ETF规模均突破280亿元，国泰CES半导体芯片ETF的规模接近200亿元。
诺安基金蔡蔡嵩松在半年报中表示：
芯片设备材料 EDA：美国对中国半导体的制裁已经到了穷途末路的地步，暨 2022 年 10 月 7 日美国半导体出口新法案对我国晶圆厂极限施压之后，进一步的制裁已经乏善可陈。国内晶圆代工厂一方面加速扩产成熟制程，另一方面在国内设备厂商的配合下，继续研发攻克先进制程。虽然美国的制裁对我国先进制程的扩产造成了一定的影响，但是另外一个角度看，芯片设备的国产化率却取得了突飞猛进的增长。在全球晶圆扩产处于下行周期的大背景下，国产替代进程加速对设备材料 EDA板块的拉动，很可能会超预期。
