投资要点：
◼ 聚焦公司发展，持续完善治理结构&信息披露等。公司推出了五条具体 举措，（1）聚焦先进材料+先进装备战略，提升发展质量：持续推进材 料+设备双轮驱动；（2）加强研发技术创新，以持续创新引领高质量发 展：继续加大研发投入，已推出超导磁场低氧单晶炉、电池片设备、碳 化硅外延设备等；（3）夯实治理，提升规范运作水平：建全内部控制制 度，促进“三会一层”归位尽责等；（4）不断提高信息披露质量，加强 与投资者沟通交流：自上市以来，在交易所的信息披露评级中连续十年 被评 A 级；（5）树牢回报投资者理念，切实回报投资者：2022 年至今 公司实施两次股份回购，累计使用自有资金约 2 亿元，累计回购股份 393 万股，自上市起持续实施现金分红，分红金额占合并归母净利润的比例 保持 20%以上，累计分红金额超 18 亿元。
◼ 光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖。2006 年晶盛布局硅单晶 炉，随后延伸了切片机、叠瓦组件设备、电池片设备。（1）第五代低氧 单晶炉：2023 上半年下游普遍要求氧含量 12PPM，到现在已经降低至 10PPM，助力电池片效率提升的去氧、低氧单晶炉是确定性趋势。（2） 电池片设备：开发管式 PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟 ALD 和舟干清洗等。
◼ 半导体设备定位三大环节：大硅片、先进封装、碳化硅。（1）大硅片设 备：晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解 决方案。（2）先进封装：晶盛已布局减薄机，零部件方面空气主轴、空 气轴承等晶盛在 2017 年全部国产化了，后续推进耗材国产化。（3）碳 化硅外延设备：晶盛为国内龙头，2023 年 2 月推出 6 寸双片式外延设 备，同年 6 月推出 8 寸单片式设备，可兼容 6、8 寸生产。
◼ 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线。（1）碳化硅衬底：8 英寸 碳化硅衬底片已实现批量生产，6 英寸和 8 英寸量产晶片的核心位错可 以稳定实现 TSD＜100 个/m²、BPD＜400 个/cm²达到行业领先水平，客 户包括中芯集成等；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研 发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售， 推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。
◼ 风险提示：下游扩产低于预期，新品《可以买彩票了吗?》拓展不及预期。
责任编辑：杨赐
