中新网北京2月14日电(记者 宋宇晟)近期，DeepSeek陆续开源V3、R1系列高性能、低成本模型，人工智能软硬件协同创新重要性进一步凸显。
记者从中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)获悉，DeepSeek国产化适配测试工作已正式启动，将推动AI软硬件协同效能提升。
据介绍，本次测评工作旨在为DeepSeek系列模型在多硬件多场景下的适配部署提供参考。一是评价模型在包括硬件芯片、计算设备、智算集群等软硬件系统中的适配效果；二是反映模型在软硬件系统《246,CC》适配过程中软件栈及工具的适配易用性及开发部署成本。
整体来看，B站在今年三 ♿季度可以算是交出了一份还不错的成绩单。但是作为视频内容平台，B站的用户付费意愿相对较低。246,CC
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本报记者 萧纲 【编辑:陈大悲 】
