知情人士透露，根据美国总统特朗普《亚博vip.163》预计将于当地时间周一晚些时候宣布的一项计划，台积电（TSM.N）计划未来四年在美国投资1000亿美元建设芯片制造厂。这笔投资将用于建设尖端芯片制造设施。
这一扩张计划将推动美国长期追求的目标，即重振美国半导体产业。
台积电于2020年在亚利桑那州扎根，当时该公司表示将斥资120亿美元在当地建立一家芯片工厂。自那以后，该公司对该基地的野心迅速扩大，在同一地点又建了两家工厂，总投资达650亿美元。该公司的第一家工厂于去年年底开始大规模生产。
责任编辑：丁文武
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本报记者 文钦 【编辑:龚翔麟 】
