来源：格隆汇
格隆汇12月22日丨有投资者于投资者互动平台向唯特偶(301319.SZ)提问，“请问公司的微电子材料是否可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接？”，公司回复称，公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。
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发布时间：2023-12-22 19:15
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格隆汇12月22日丨有投资者于投资者互动平台向唯特偶(301319.SZ)提问，“请问公司的微电子材料是否可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接？”，公司回复称，公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。