责任编辑：王永生
在最近的IEDM国际学术大会上面，英特尔发布了8个关于 ⛲前沿组件技术方面的研究，这也是我们能够不懈推动摩尔定律不断前 ♍进的原动力之一。这张图展现了我们几个主要推进的创新部分，左边 ♑是足球竞彩下载app下载新的3D封装技术，主要是通过Hybrid Bonding， ♉也就是混合键合技术继续来实现芯力的无缝集成，我们可以实现种单 ♊芯片级别的这种芯片互连密度，把现在的互连之间的间距从10微米 ♐继续缩小到3微米级别 ⏫，所以能够继续支持我们去进一步提高芯片集 ♋成的密度。中间这个展现的是我们使用新的超薄的2D材料，在未来 ⛳的晶体管中去替代硅作为通道的材料，能够进一步去抗短沟道的效应 ☺，提高晶体管的效率和降低功耗。同时，我们还在量子计算量子比特 ⛲的领域有进一步的探索 ♍，通过对于量子比特的缺陷分析来进一步提高 ❌我们去制造更大规模稳定的量子比特这样的效果。
欧阳晔认为，自智网络的主要目标是构建全生命周期“端到端♈”的自动化、智能化的网络运维能力，通信运营商通过“自配置、自 ⛻修复、自优化”的数智化运维能力提供“零等待、零故障、零接触” ♏的新型网络与ICT服务。亚信科技依托自研的“智网立方体”搭建 ❗起“自智网络等级、网络全生命周期、OSS系统能力”三维空间， ❤基于人工智能、RPA、数字孪生等技术实现自智网络“三化”（自 ♐动化、智能化、数字孪生化），以规范和标准为引领，落实“自智场 ❗景梳理、评估体系构建、系统规划与建设”三步走，持续推动自智网 ⚾络从概念走向落地。
本报记者 黄笑宇 【编辑:冒广生 】
