本报记者 徐一鸣
消息面上，12月19日，北京大学东莞光电研究院发布最新研究成果，该院与南方科技大学、香港大学组成的联合研究团队，在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展，成功开发出能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法。
中国民营科技实业家协会新质生产力与元宇宙工作委员会秘书长吴高斌向《证券日报》记者表示，在芯片集成度不断提高和封装空间日益紧缩的背景下，金刚石基板出色的导热性、光透性和化学稳定性使其能够在高密度组装环境下有效地将芯片产生的热量迅速传导出去，确保芯片的稳定运行。
可以预测，金刚石基板在芯片领域的应用将为算力发展提供有力支撑，推动半导体行业迈向更高水平，同时在光学、电子、机械等领域的应用也将不断拓展。
在此背景下，培育钻石产业链上市公司积极布局市场。
开源证券研报称，预计2025年钻石散热市场规模为0.5亿美元。到2030年，钻石散热市场规模为152.4亿美元，复合年均增长率为214%。
中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元在接受《证券日报》记者采访时表示，虽然钻石散热市场发展预期较高，但同时也面临着一些挑战。例如，高昂的价格成本成为制约金刚石材料芯片产业化发展的重要因素之一。
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