该行看好华虹半导体，主因：a）供应端有能见度较高的扩产和资本开支计划，且之前公司有良好的扩产执行能力；b）需求端，随着半导体行业周期复苏，消费电子等下游需求亦有所恢复；以及c）需求端，电源《够彩大厅-用户注册》管理和CIS业务或受益于AI兴起带来长期需求上升。具体地说，从供给端看，公司第二条12英寸产线（无锡华虹九厂）或于1Q25开始贡献收入，规划每月8.3万片的12英寸特色工艺产能。管理层披露华虹九厂2025年底或可达到2万片/月产品完工（wafer out），新产能得到市场积极响应。该行预测到2025/2026/2027年底分别增加2.5万/2.5万/3.3万片/月的12英寸特殊工艺产能晶圆开工。该行认为，华虹半导体2025年至2027年资本开支能见度较高，其中集中在华虹九厂每年20亿美元左右用于设备采购相关的
报告中称，AI驱动电源管理IC等需求长期增长，消费电子等需求周期性恢复。从公司五大工艺平台的需求看，该行认为下游需求总体积极向好，或帮助提升公司产能利用率、ASP以及毛利率在2025年之后继续恢复。其中，模拟与电源管理以及逻辑与射频平台受AI影响，需求旺盛。该行认为，AI服务器架构出现多样定制化、不同形态计算、存储和通信模块混合的趋势，叠加AI服务器用电量上升迅速，电源管理IC需求存在结构性上升机会。中央和地方以旧换新政策拉动消费电子需求恢复，从而使得嵌入式非易失性存储器需求受益，该行认为趋势或可至少持续至1Q25。而功率分立器件需求虽受下游汽车和工业品需求疲软影响，短期仍承压，但该行看好电气化趋势下的长期前景。
责任编辑：史丽君
