责任编辑：郭明煜
我们进一步给大家解释一下先进封装技术可以给我们带来的优 ➡势。原来我们知道封装主要是把多个不同工艺的芯片可以组装在一起 ♓，可以是平面地把它们连接在一起 ❤，也可以在纵向去堆叠 ⌚。原来的这 ⛻种封装技术 ❡，通常是要在专门的封装工厂去使用封装系列的一些材料 ❧和工艺去制作，和晶圆生产相关的有些制成的材料和工艺要求差别是 ➥很大的。如果说我们想让封装层级的一些技术能够达到类似芯片，也 ❡就是晶圆级别的密度、功耗和它的制造工艺要求的话，要进一步去提 ✊升先进封装领域的很多技术要求。我们在英特尔去推动Hybrid Bonding这种混合键合封装技术的时候，就通过用新材料和 ⏱新的工艺去能够在Wafer Fabrication ⛵，也就是晶 ⛴圆生产厂里面去进行更多的3D封装的技术。这个就模糊了封装和芯 ✍片制造之间的界限，可以使用下一代的3D封装技术来实现一种准单 ♓片欢迎访问901彩票官方网站形式的芯片，这样可以把互连的间距继续萎缩到3微米 ♓，从而在面 ➥积层面上把功率的密度和性能提高了10倍。
（四）加强宣传教育。各地要深入推进农村地区爱国卫生运动，结合健康乡村 ⏬建设开展形式多样、农村居民喜闻乐见的科普宣传活动。可通过乡村 ♐广播、小喇叭等用村民听得懂、能理解的地方语言和方式 ⛹，也可通过 ♈新媒体广泛宣传的方式 ➥，深入宣传人人都是自己健康第一责任人的理 ♐念，推动科学理性认识新冠病毒和疫苗接种，可动员返乡的健康人员 ♒参加村组志愿服务。引导在走亲访友时，规范佩戴口罩、勤洗手，尽 ❗量少聚集、少聚餐，注意咳嗽礼仪 ♊。倡导健康生活方式，规律作息、 ❡健康饮食、多喝水、保持良好心态 ☺。根据区域疫情形势和居民愿望， ♏适当控制农村集市、庙会、文艺演出等聚集性活动规模和调整频次。
本报记者 金可采 【编辑:艾柯 】
