今日A股全天窄幅整理，上证指数跌0.06%报3368.07点，深证成指跌0.02%，创业板指跌0.18%。量能上，市场成交1.53万亿元。盘面上，科技题材全线反弹，电子相关产业链领涨。
今日科技板块走高。集成电路ETF（159546）涨4.3%，芯片ETF（512760）涨3.11%，半导体设备ETF（159516）涨2.28%。
近期人工智能产业创新层出不穷。12月18日火山引擎举办FORCE原动力大会，升级了豆包家族系列大模型，包括新发布视觉理解模型和3D生成模型，升级豆包通用模型pro（对标GPT-4o）、视频生成模型（动态海报）、音乐模型（生成3分钟作品，复杂音乐创作）、文生图模型（一键P图/海报）。
升级后的豆包通用模型pro能力大幅提升：综合任务处理能力上提升32%，和GPT-4o持平。综合能力已全面对齐GPT-4o，使用价格只有GPT-4o的1/8。后市豆包Pro凭借其更强的模型效果和更低的推理成本，有望进一步推动企业AI升级、增强C端用户体验和使用量。
长期看，AI产业链为未来时代发展趋势之一。中央经济工作会议指出 “推动科技创新和产业创新融合发展”、“开展人工智能+行动，培育未来产业”， “人工智能+”可能是人工智能对各产业的赋能和改造，未来产业升级空间较大，或为2025年投资主线之一。
宏观角度看，当前美联储开启降息空间，国内保持流动性充裕，对科技成长板块也构成一定利好。可关注人工智能产业链，包括上游的半导体设备ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成电路ETF（159546）、通信ETF（515880），中下游的软件ETF（515230）、计算机ETF（512720），以及应用端的游戏ETF（516010）。
人工智能的三要素“算力、算法和数据”，目前阶段，上游算力端“卖铲子”的板块，可能是国内技术发展更为成熟，业绩确定性也相对更强的领域，如通信和芯片板块，它们构成了算力领域基础设施建设的重要部分。
基本面上，当前高端存储及先进逻辑晶圆厂扩产确定性相对较高，先进制造国产化率有望加速提升，带动国产设备订单继续增长。据SEMI预测，预计2024、2025年中国大陆晶圆产能（折合8英寸）同比增长15%、14%，预计全球晶圆产能（折合8英寸）同比增长6%、7%。当前龙头企业二季度业绩及三季度指引好于预期，晶圆厂毛利率和稼动率提升反映行业需求向好，后续业绩空间有望进一步打开。
长期看，半导体设备材料行业作《下载安装彩虹多多app》为“卡脖子”关键领域，关系国家安全，受到政策大力扶植。经贸科技领域的摩擦升级预期下，半导体设备、材料作为自主可控关键领域，重要程度凸显。此前消息称，美国拜登政府正计划于12月底前出台新举措，旨在限制中国从第三方国家获取先进的人工智能（AI）芯片；近期美国商务部工业和安全局（BIS）发布了《出口管理条例》（EAR）修订，把140家中国大陆的设备、材料、软件企业加入实体清单。美国出口管制新政可能加速全球半导体产业链分裂，国产替代进程或进一
当前在成熟制程以及特色工艺方面，中国大陆晶圆厂进展迅速，在技术平台、产能、客户订单等方面取得重大进展，显示驱动IC、功率、模拟、CIS、PMIC等均有所突破。感兴趣的小伙伴也可以关注半导体设备ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成电路ETF（159546）。
风险提示：投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。无论是股票ETF/LOF/分级基金，都是属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。基金资产投资于科创板和创业板股票，会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，提请投资者注意。板块/基金短期涨跌幅列示仅作为文章分析观点之辅助材料，仅供参考，不构成对基金业绩的保证。文中提及个股短期业绩仅供参考，不构成股票推荐，也不构成对基金业绩的预测和保证。以上观点仅供参考，不构成投资建议或承诺。如需购买相关基金产品，请您关注投资者适当性管理相关规定、提前做好风险测评，并根据您自身的风险承受能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。基金有风险，投资需谨慎。
特约作者：国泰基金
责任编辑：杨红卜
