快科技2月5日消息，据供应链消息，苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。
据悉，苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。
并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，这是台积电最新的封装方案。
具体来说，SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips，中文名为集成片上系统，这是一种创新的多芯片堆叠集成技术。
它能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成，其特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。
报道还指出，苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员，其中标准版会率先亮相并应用到iP《注册送38彩金的平台》ad Pro上。
责任编辑：丁文武
默沙东公司全球临床开发负责人兼首席医疗 ⛼官注册送38彩金的平台Eliav Barr在接受采访时说：“这是免疫疗法的一个巨 ♍大进步。”
据披露，该项目计划投资额176亿元 ☾，项目建设资金以自有 ✋资金与银行贷款组合的形式筹集。项目占地约1215亩 ⛲，注册送38彩金的平台主要建设120万吨/年乙烯裂解装置、25万吨/年低密度聚乙烯（LDPE）装置、2×20万吨/年聚烯烃弹性体（POE）装置、20万 ♎吨/年丁二烯装置、55万吨/年裂解汽油加氢装置（含3万吨/年 苯乙烯抽提）、40万吨/年芳烃抽提装置以及配套辅助工程和公用 ✅设施。
本报记者 宋文公 【编辑:薛夫彬 】
