知情人士透露，根据美国总统特朗普预计将于当地时间周一晚些时候宣布的一项计划，台积电（TSM.N）计划未来四年在美国投资1000亿美元建设芯片制造厂。这笔投资将用于建设尖端芯片制造设施。
这一扩张计划将推动美国长期追求的目标《香港930精准三期必中一期》，即重振美国半导体产业。
台积电于2020年在亚利桑那州扎根，当时该公司表示将斥资120亿美元在当地建立一家芯片工厂。自那以后，该公司对该基地的野心迅速扩大，在同一地点又建了两家工厂，总投资达650亿美元。该公司的第一家工厂于去年年底开始大规模生产。
责任编辑：丁文武
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本报记者 余靖 【编辑:唐宣宗 】
