转自：证券时报
从芯片企业的竞争力来看，集设计与制造一体化的模式目前是 ♏最168极速赛车信营群有竞争力的，但是风险和投资都是巨大的，所以长期我们应该拥有 ☽集设计与制造一体的芯片公司，短期可以支持一些芯片企业和制造企 ⛲业建立共享的IDM模式，或者说支持一些企业建立虚拟的IDM模 ⛔式，通过联盟和协议的方式来走垂直一体化，但未来的发展方向，是 ♋设计、制造的完全垂直一体化。
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本报记者 张先 【编辑:梅清 】
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发布时间：2025-02-24 14:20
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