大摩发布研究报告称，看好ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。
该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。
责任编辑：卢昱君
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受冷空气大风和传输影响，预计4月13日08时至14日08时 ♊，新疆东部和南疆盆地、内蒙古西部、甘肃河西、青海柴达木盆地、 ♐宁夏、陕西北部、河北中北部、北京、天津、辽宁中西部、吉林西部 ➥、河南北部、上海等地的部分地区有扬沙或浮尘天气，其中，内蒙古 ➥西北部等地局部有沙尘暴。
本报记者 仓木麻衣 【编辑:姜绍祖 】
