大摩发布研究报告称，看好ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。
该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场《体彩手机app不能线上买彩票?》取得突破
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本报记者 牛群 【编辑:刘懋 】
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发布时间：2024-11-27 11:27
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