大摩发布研究报告称，看好ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。
该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。
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报道继续称，英国皇家航空学会6月2日也发表声明，称汉密 ♑尔pc加拿大官网开奖结果顿收回了自己的言论 ⏬，他称相关测试只是“假设性的思想试验”。 ♏“我们从来没有做过这样的测试，也不需要做这样的测试 ⛸，以便得到 ⛔这样一个看似合理的结果，”汉密尔顿说。
本报记者 何镗 【编辑:张寿臣 】
