快科技2月5日消息，据供应链消息，苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。
据悉，苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。
并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，这是台积电最新的封装方案。
具体来说，SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips，中文名为集成《BET28365365》片上系统，这是一种创新的多芯片
它能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成，其特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。
报道还指出，苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员，其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上。
责任编辑：丁文武
朱凤莲：两岸同为世贸组织成员。按照世贸组织规则，2002年台湾地区以“台澎金马单独关税区”名义加入世贸组织后，应解 ⏪除BET28365365对大陆相关贸易限制 ☸。在世贸组织历次对台贸易政策审议中，秘书 ☽处报告均有提及，大陆方面也在发言中明确表达关注，敦促台湾方面 ♋履行世贸承诺，修改不合规措施，但台当局至今仍单方面限制大陆2400多项产品输入。
中建三局总承包公司承建的BET28365365
本报记者 郑虔 【编辑:普斯卡什 】
