据韩国产业部声明，韩国宣布计划，要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群。到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。
该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。
韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包《香港6会彩开奖结果》括电力和供水在内的基础设施。
责任编辑：王永生
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发布时间：2024-01-15 13:32
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