民生证券发布研究报告称，最新的HBM3E产品可提供超过1TB/s的数据带宽，具有8Gb/s的I/O速率，缓解了因内存部件延迟而阻碍算力增长的问题。受益AI需求催化，HBM用量需求大幅提升，TrendForce以bit为计算基础，推算HBM目前约占整个DRAM市场的1.5%，预计2023年全球HBM需求量将年增58%。该行认为AI催化HBM高《365网站为什么不能结束投注呢怎么回事呀》景气，需求快速增长，目前海力士占据绝对份额，相关产业链环节有望受益，同时国内产业链也在快速跟
民生证券主要观点如下：
AI服务器高带宽，催生HBM需求。
处理器性能不断提升，“内存墙”成为计算机系统的瓶颈，而HBM通过3D堆栈可提供更高的内存带宽和更低的能耗，适用于高存储带宽需求的应用场合，如HPC、网络交换设备等。最新的HBM3E产品可提供超过1TB/s的数据带宽，具有8Gb/s的I/O速率，缓解了因内存部件延迟而阻碍算力增长的问题。受益AI需求催化，HBM用量需求大幅提升，TrendForce以bit为计算基础，推算HBM目前约占整个DRAM市场的1.5%，预计2023年全球HBM需求量将年增58%，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。不过由于HBM高门槛，目前仅海力士、三星和美光稳定供应，据TrendForce数据，2022年三者份额分别为50%、40%、10%。其中海力士占据先发优势，更于2023年5月率先推出了HBM3E，宣布将于2023年下半年发布样品，2024 年上半年投入生产。
HBM拉动上游设备及材料用量需求提升。
设备端：TSV和晶圆级封装需求增长。由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备带来了新的增量：前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求;中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求;后道环节，HBM的多芯片堆叠带来die bond设备和测试设备需求增长。
风险提示：下游AI发展不及预期;产业链相关企业发展进度不及预期
