事件：
点评：
核心技术进展顺利，客户顺利突破放量在即。公司大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短国内外差距，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。技术的积累和体量带来的规模化效益将不断稳固公司的核心竞争力，公司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证，放量在即。
差异化布局，打开成长空间。面对竞争激烈的市场，公司推出针对客户需求的多品种、小批量产品，争取差异化市场，在深耕的汽车、服务器、通讯、HDI 等领域相继取得重要认证，并转化为项目认证及订单。
同时依靠龙头地位与供应商紧密合作，具备规模优势，在差异化市场创造成长空间。
盈利预测与投资评级：我们预计2023/2024/2025 年公司归母净利分别为12.95/19.35/22.89 亿元，对应PE 为30/20/17 倍，考虑到公司作为覆铜板行业龙头，下游高端需求扩张，公司有望进入快速发展期，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，行业竞争恶化
